fpc焊接上連接器后可不可以做鹽霧測(cè)試,看這里尋找答案?-宏利

    很多人在問小編一個(gè)問題,那就是fpc焊接上連接器后可不可以做鹽霧測(cè)試的這個(gè)問題?

    關(guān)于fpc焊接上連接器后可不可以做鹽霧測(cè)試的這個(gè)問題就由小編來跟您講解一下吧,FPC連接器具有高可靠性、輕薄的特點(diǎn),在手機(jī)內(nèi)部FPC連接器主要用于實(shí)現(xiàn)電路連接,隨著智能手機(jī)一體化的發(fā)展趨勢(shì),未來FPC連接器有望實(shí)現(xiàn)與手機(jī)其他部件一同整合在LCD模組的框架上.小pitch的FPC連接器也將是未來的主要發(fā)展方向,在FPC連接器制造完成后,還有關(guān)鍵的測(cè)試步驟需要做,目的是為了驗(yàn)證FPC連接器的質(zhì)量和性能方面有沒達(dá)到出廠的合格標(biāo)準(zhǔn).大電流彈片微針模組對(duì)于FPC連接器測(cè)試有著穩(wěn)定的連接作用,能夠保證FPC連接器的測(cè)試效率.其實(shí)是不可以的.

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