任何產(chǎn)品想要有穩(wěn)定可靠的品質(zhì)，就需要做各種各樣的測試，那么FPC連接器有哪些測試，在什么樣條件下測試是什么樣子的呢，特別是高溫條件下測試是怎樣的，宏利跟你一起揭秘。

FPC連接器翻蓋高溫測試一般分3個部分：

1：在高溫條件下連接器的壽命測試

2：在高溫條件下連接器的循環(huán)測試

3：在熱條件下連接器的振動測試。

在高溫條件下連接器的壽命測試

在溫度條件下的壽命測試是指在其溫度持續(xù)的升高的條件下，通常是指在電連接器（在正常情況下由所使用的諸如塑料，鍍層及基本金屬等材料確立的）額定溫度條件下進行的，用戶可以選擇在連接器的額定溫度條件下進行或選擇電連接器在運行時所觀察/預測到的周圍環(huán)境的溫度中進行測試，

在溫度條件下的壽命測試主要用來評估如下導致機械性能降格的潛在因素︰

．在干燥條件下的氧化作用機理。

．金屬化合物內(nèi)部的擴散，移動和形成。

．考慮接觸保持力及正壓力可能損耗的條件下其外力導致塑料發(fā)生蠕動的潛在趨勢。

．接觸應力的松馳，其將導致正壓力的損耗及一定時間之后其機能穩(wěn)定性的喪失。

在測試程序中列出各種不同的測試溫度，可以分成如下幾類：

．65℃︰設(shè)備正常運行時的周圍環(huán)境溫度。

．85℃︰高能量設(shè)備運行時的周圍環(huán)境溫度。

．105℃︰不可控制的區(qū)域和熱點（錫及其合金溫度測試的界限）。

．125℃︰不可控制的區(qū)域和熱點（鈷金合成物溫度測試的界限）。

．125/200℃︰用于軍事用途及進行老化方面的測試。

熱循環(huán)的測試

所謂熱循環(huán)測試是指在連續(xù)的時間內(nèi)其溫度在兩個極限點之間不斷發(fā)生變化而進行的測試。如果在潮濕條件下溫度循環(huán)的測試在其測試過程中除掉濕度這一因素，則它們的測試效果是一樣的。通常這種環(huán)境下的測試是用來評估前面所提及到的那些因素以及在溫度作用下因磨損而導致質(zhì)量降格的情況及連接器系統(tǒng)中因發(fā)生與熱相關(guān)的膨脹而導致其非配合狀況，如果評估有潛在的腐蝕因素存在，則通常其耐用性測試的時間被延長，因為在這種情況下，能夠加速電連接器氧化進程的潮濕這一因素沒有起作用。正如前述的溫度/濕度條件下的循環(huán)一樣，在這里也要特別注意確立連續(xù)進行測量的次數(shù)。并通過電連接器所預計的運行條件來確立其溫度極限。

在溫度條件下的影響其壽命的同一屬性就其測試方法來講一般都很相近，至今仍沒有對這種測試形成一套固定的程序，盡管在同一條件下的溫度/濕度測試已經(jīng)采用了一定的程序。目前，除了通過液態(tài)氮來獲得意外低的溫度不能應用在微處理器控制下的標準爐外，在其它場合下該標準爐都已得到采用。

熱振動的測試

如果熱循環(huán)測試不在連續(xù)時間內(nèi)進行，則熱振動的測試同熱循環(huán)測試效果完全相同。在兩個溫度極限內(nèi)其轉(zhuǎn)變時間越快則熱震動測試越受到影響，熱震動主要是通過模擬其貯存，運輸及應用的極限條件來確定電連接器在極限溫度內(nèi)不停轉(zhuǎn)換時對損壞的忍耐力。這種測試通常用于研究的目的以及探測如下方面︰

電連接器受磨損腐蝕的的影響．

SMT焊接點的完整性。

不同材料的特性及接觸用或裝配用的材料之間的重要區(qū)別。

IDC，卷曲及相應pin的末端。

這種測試通常是在由設(shè)定的程序自動的將環(huán)境的溫度控制在所期望的溫度水平上及預計停留在每個溫度極限點多長時間的條件下進行。溫度與時間之間的關(guān)系圖可以用來確定DUT在多長時間內(nèi)達到具體的溫度。那樣的知識可能允許減少其循環(huán)的時間。具有冷，熱兩個系統(tǒng)且能瞬時發(fā)生冷，熱轉(zhuǎn)變的實驗室內(nèi)可以進行兩分鐘內(nèi)人工改變其溫度高低的測試。